快讯热点！王传福：直面市场竞争，积极拥抱 "内卷" 才能脱颖而出

王传福：直面市场竞争，积极拥抱 "内卷" 才能脱颖而出

[北京讯，6月16日] 在近日举办的“2024中国汽车重庆论坛-企业家高端对话”上，比亚迪股份有限公司董事长兼总裁王传福发表了讲话，针对当下汽车行业竞争加剧的现象，他表示：“‘卷’是市场的竞争，是自然规律，不必焦虑，只有积极拥抱、参与才能真正在竞争中走出来。”

王传福指出，近年来，中国新能源汽车产业在国家政策的大力支持下蓬勃发展，但也正因此，市场竞争日趋激烈。一些人将这种现象称为“内卷”，并对此感到担忧。对此，王传福认为，这种观点是不正确的。

他表示，市场竞争是推动行业进步的根本动力。没有竞争，就没有创新，就没有发展。中国经济的腾飞，正是伴随着改革开放四十年来日益激烈的市场竞争而实现的。因此，企业不应该害怕竞争，而应该积极拥抱竞争，在竞争中不断提升自身实力。

王传福强调，在竞争中取胜的关键在于创新。企业要加大研发投入，不断推出新的产品和技术，才能赢得消费者的青睐。比亚迪始终坚持以创新为驱动，在电池、电机、电控等核心技术领域取得了领先地位，这正是比亚迪能够在竞争中不断取得胜利的重要原因。

王传福还谈到，在新能源汽车时代，人才将是决定企业成败的关键因素。企业要打造良好的平台和机制，吸引和留住高尖人才，为人才提供施展才华的空间，才能不断创造出新的突破。

结语

王传福的讲话为中国汽车企业在新能源汽车时代的发展指明了方向。在新一轮市场竞争中，只有积极拥抱竞争，不断创新，才能在竞争中脱颖而出，赢得最终的胜利。

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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